一種半導體封裝模具，它包括上模板、凹設于上模板一表面的上模穴，下模板、凹設于下模板一表面的且與上模穴形狀相匹配的下模穴，上模穴與下模穴圍繞成一封裝腔，沿上模穴的邊緣圍設有一上框體，沿下模穴的邊緣圍設有一下框體，上框體與下框體相對應的端面均設有多個導氣槽，導氣槽與封裝腔及外界均導通。本實用新型半導體封裝模具通過改變傳統(tǒng)的半導體封裝模原來設置在角落的可讓氣體排除的導氣槽的方位及數(shù)量來將多余的氣體導出，避免氣洞的產(chǎn)生，且能將溢出的塑料由導氣槽導出。